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[MWC2018]性能提升70%!联发科Helio P60发布:主力AI 2018-02-26 17:40:52

点击量:   时间:2019-02-06 07:18:05

今天,联发科技在MWC2018上正式发布了第一款新一代智能手机系统单芯片​​(SoC),联发科技Helio P60,内置多核人工智能处理器(Mobile APU:AI处理单元)和NeuroPilot AI技术配备该芯片的手机预计将在2018年第二季度亮相.Helio P60基于台积电的12nm工艺,采用8核设计,4个Cortex A73核心和4个高达2.0GHz的Cortex A53核心 GPU集成了Mali-G72 MP3,频率为800MHz与上一代产品相比,Helio P60的CPU和GPU性能提升了70% Helio P60还集成了基于Edge AI平台的人工智能单元APU,可实现每秒280 GMAC的处理能力并且首次引入了NeuroPilot AI技术,可智能地调度CPU,GPU和APU资源,以确保性能和功耗 Helio P60可运行高达8GB的LPDDR4X-1800闪存支持eMMC 5.1和UFS 2.1,屏幕支持高达20:9的FHD分辨率 Helio P60集成了三个ISP,相机支持1600万+20万像素或高达3200万像素使用双镜头设置,功耗降低18%至于网络,Helio P60内置4G LTE全局调制解调器,全网通设计,可实现双卡双4G,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2今天,联发科技在MWC2018上正式发布了第一款新一代智能手机系统单芯片​​(SoC),联发科技Helio P60,内置多核人工智能处理器(Mobile APU:AI处理单元)和NeuroPilot AI技术配备该芯片的手机预计将在2018年第二季度亮相.Helio P60基于台积电的12nm工艺,采用8核设计,4个Cortex A73核心和4个高达2.0GHz的Cortex A53核心 GPU集成了Mali-G72 MP3,频率为800MHz与上一代产品相比,Helio P60的CPU和GPU性能提升了70% Helio P60还集成了基于Edge AI平台的人工智能单元APU,可实现每秒280 GMAC的处理能力并且首次引入了NeuroPilot AI技术,可智能地调度CPU,GPU和APU资源,以确保性能和功耗 Helio P60可运行高达8GB的LPDDR4X-1800闪存支持eMMC 5.1和UFS 2.1,屏幕支持高达20:9的FHD分辨率 Helio P60集成了三个ISP,相机支持1600万+20万像素或高达3200万像素使用双镜头设置,功耗降低18%至于网络,Helio P60内置4G LTE全局调制解调器,全网通设计,可实现双卡双4G,